SET ist jetzt NI.

NI treibt die Entwicklung von Testsystemen für Leistungshalbleiter, Luft- und Raumfahrt mit der Übernahme der SET GmbH voran.

Kunden­spezifische Testlösungen

Zuverlässig­keits­tests für Ihre Leistungs­halb­leiter

SET bietet individuelle, kundenspezifische Testlösungen, speziell auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten – von statischen über dynamische bis hin zu Funktions- und Produktions-Testern für effektive und aussagekräftige Reliability Tests.

Individuelle Test­systeme für hohe Kunden­ansprüche

Testsysteme von SET sind technisch und methodisch hochaktuell, aber auch absolut flexibel. Deshalb können wir Ihnen kundenspezifische Testlösungen anbieten, die ganz auf Ihre individuellen Anforderungen abgestimmt sind und Ihnen gleichzeitig die Sicherheit einer anerkannten Qualitätsprüfung geben.  

Durch die langjährige Erfahrung von SET, den engen Kontakt zu unseren Kunden, die Zusammenarbeit mit Hochschulen und die Mitgliedschaft im European Center for Power Electronics e.V. (ECPE) entwickeln wir die neuesten Technologien mit und stellen so sicher, dass unsere Halbleitertestsysteme die aktuellsten Anforderungen erfüllen.

Mit unserem Know-how unterstützen wir Sie in der Projektabwicklung von der Definition der Systemanforderungen bis hin zur Implementierung und Inbetriebnahme des fertigen Sondertestsystems und konfigurieren Ihnen schnell und effizient auf Ihre Vorstellungen zugeschnittene Testsysteme für die verschiedensten Anwendungsfälle.

Testsystem anfragen

Kundenspezifische Testlösungen

Wir beraten Sie gerne!

Leistung und Qualität: Erwartungen an Wide Bandgap Halbleiter

SET ist der Spezialist für das Testing von Wide Bandgap Materialien, wie SiC und GaN und technologisch führend bei dynamischen Testsystemen. Die Umstellung auf die neuen Wide-Bandgap Materialien ist vielversprechend, hält aber zahlreiche Herausforderungen für die Halbleiterindustrie bereit.

  • Kunden erwarten von den neuen Halbleitern optimale Leistung und Qualität.
  • Hersteller müssen für die Chip-Produktion neue Technologien einführen.
  • Neue Materialien, neue Produktionsverfahren und höchste Kundenerwartungen verbinden sich zu einer anspruchsvollen Konstellation, die ein belastbares Qualitätsmanagement erfordert.
  • Speziell auf die jeweiligen Materialien abgestimmte Leistungshalbleitertests spielen eine zentrale Rolle für die Qualitätssicherung.
  • Für den Test von Wide-Bandgap Halbleitern sind Modelle, die auf Felddaten aus der siliziumbasierten Chip-Produktion basieren, nicht anwendbar.
  • Um eine Qualifikation in Bezug auf Lifetime, Reliability und Stress durchzuführen, müssen mehr Daten ermittelt werden als bisher gewohnt.

Diesen Herausforderungen kommt SET entgegen, indem laufend neue Testverfahren erforscht und entwickelt werden – diese Expertise führen wir inhouse in unserer eigenen Testsystem- sowie Elektronikentwicklung und Elektronikfertigung durch.

SET als führender Spezialist für Testsysteme im Bereich Semiconductor Reliability Testing bietet Ihnen auf Ihre Kundenwünsche hin zugeschnitte Testlösungen, entweder begleitend während Ihrer Entwicklungsphase, noch vor dem Produktionsstart oder währenddessen als Produktions- und Funktionstester.

Kundenspezifische Testlösungen - Anwendungsbeispiel

Anwendungs­beispiel

Maßgeschneidertes Testsystem „HTOL“

System Besonderheiten

  • Lückenlose Aufzeichnung aller Prüflinge über gesamten Prüflauf
  • Exakte Temperierung jedes Prüflings auf dessen Halbleiterstruktur
  • RF Belastung der Prüflinge möglich
  • Hoher Durchsatz pro System
  • Voll automatisierte Testdurchführung
  • Automatisches Weiterführen von Prüflingen nach Charakterisierung
  • Freiprogrammierbares Testsystem basierend auf National Instruments COTS Plattform
  • Keine Testabbrüche durch defekte Prüflinge
  • Integrierte Sicherheitstechnik

Devices under test (DUT‘S) per system (fully monitored)16
DUT supply voltage (VDD)1 V – 5.5 V
VDD output current per DUT10 mA
VDD remote sense
VDD and supply current monitoring
VDD adjustable and switchable by software
Flexible FPGA DUT communication
Single DUT junction temperature control
Adjustable test temperature50 °C – 175 °C
Power dissipation per DUT500 mW
Ramp up time (25 °C to 175 °C)< 20 min
Ramp down time (175 °C to 50 °C)< 30 min
Virtual Tj measurement
RF Stimuli Frequency600 MHz – 2200 MHz
RF Stimuli power10 W

ANFRAGE

Sie benötigen eine kunden­spezifische Testlösung?

Gerne stellen wir uns Ihren technischen Herausforderungen und entwickeln ein Testsystem nach Ihren Vorstellungen.

Sie möchten Ihre Prüflinge vorerst lieber extern testen lassen? Mit unserem Inhouse-Service Testing as a Service“ bieten wir ihnen einfaches und schnelles Testen direkt beim Experten vor Ort an.   

Sie benötigen eine Kundenspezifische Testlösung - dann nehmen Sie Kontakt mit uns auf